相信大家對(duì)微晶板都很熟悉吧，那大家知道它的基層處理以及要求有哪些嗎？為了方便用戶(hù)能夠詳細(xì)的了解產(chǎn)品知識(shí)，下面由小編來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下其相關(guān)知識(shí)點(diǎn)。
　　1.微晶板表面應(yīng)平整，應(yīng)夠的剛度和穩(wěn)，外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求。將油脂、污垢、氧皮、鐵銹和原涂料等物去掉?？刹筛煞▏娚啊⑺嵯刺幚?、機(jī)械打磨或手工除銹等方法來(lái)進(jìn)行處理。
　　2.水泥砂漿或混凝土基層 般鋼絲刷將混凝土或水泥砂漿基層表面打磨成麻面，然后擦去浮灰、油漬等。
　　3.基層施工前表面應(yīng)干燥，凡穿混凝土或水泥砂漿基層的管道、套管、預(yù)留孔、預(yù)埋件均應(yīng)預(yù)埋置或留設(shè)。

　　關(guān)于微晶板的相關(guān)知識(shí)點(diǎn)先給大家介紹到這里了，希望以上的內(nèi)容能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?，感謝您的觀看和支持.